SMT印刷工藝優(yōu)化：關(guān)鍵要素、選擇方式與質(zhì)量檢驗

在SMT（表面貼裝技術(shù)）的印刷工藝中，印刷技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色，直接影響到焊接質(zhì)量的高低。

印刷技術(shù)的關(guān)鍵要素

印刷技術(shù)的核心要素包括網(wǎng)/鋼板、印刷材料和刮刀。

• 網(wǎng)/鋼板：作為印刷材料通道，其厚度、蝕刻質(zhì)量、開口尺寸和形狀等特性直接影響印刷效果。

• 印刷材料：主要由錫膏和膠材構(gòu)成，其中錫膏是流焊工藝的主要焊料，而膠材主要用于波焊工藝或防止元器件移位。

• 刮刀：作為印刷材料的擠壓工具，其壓力、速度、角度和間隙等因素均對印刷效果產(chǎn)生直接影響。

印刷方式的選擇

印刷方式主要分為手工印刷、半自動印刷和全自動印刷。

• 手工印刷：作為較為原始的印刷方式，適用于對精度要求不高的應(yīng)用。

• 半自動印刷：是相對常用的印刷方式，設(shè)備投資成本相對較低，適用于中等精度的應(yīng)用。

• 全自動印刷：是精度最高的印刷方式，設(shè)備投資成本較高，適用于高精度的應(yīng)用。

印刷參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)置

印刷參數(shù)包括刮刀壓力、印刷速度、印刷角度和間隙。

• 刮刀壓力：決定了網(wǎng)版與PCB的貼合程度，通常情況下，壓力越大，印刷效果越好。

• 印刷速度：決定了錫膏在網(wǎng)版上的流動速度，一般情況下速度越慢，印刷效果越好。

• 印刷角度：決定了錫膏流入網(wǎng)版開口的壓力，一般情況下角度越小，壓力越大。

• 間隙：決定了錫膏在網(wǎng)版上的厚度，一般情況下間隙越小，厚度越大。

印刷檢驗的關(guān)鍵指標(biāo)

印刷檢驗主要關(guān)注精度、分辨率和厚度。

• 精度：檢查錫膏印刷在焊盤上的中心位置是否準(zhǔn)確，以防止元器件對位不準(zhǔn)等問題。

• 分辨率：觀察錫膏印刷的形狀是否規(guī)則，以防止短路等問題。

• 厚度：檢測錫膏印刷的厚度是否均勻，以確保焊接質(zhì)量。

印刷檢驗工具的應(yīng)用

印刷檢驗工具主要有放大鏡、微量天秤、激光測厚儀、AOI和印刷機(jī)上的2D/3D功能。

• 放大鏡：用于檢查精度和分辨率。

• 微量天秤：用于測量厚度。

• 激光測厚儀：用于快速測量厚度。

• AOI：實現(xiàn)自動化檢測精度、分辨率和厚度。

• 印刷機(jī)上的2D/3D功能：用于更精確地檢測厚度。

總結(jié)

印刷技術(shù)在SMT貼片加工中具有關(guān)鍵性作用，其質(zhì)量直接關(guān)系到焊接的質(zhì)量。

在印刷過程中，選擇適合的網(wǎng)/鋼板、印刷材料和刮刀，并根據(jù)工藝要求合理設(shè)置印刷參數(shù)，以確保印刷效果滿足要求。