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2020/10/6 17:14:05
1992
SMT工藝介紹
1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys）
采用表面貼裝技術完成裝聯的印制板組裝件。
2、回流焊（reflow soldering）
通過熔化預先分配到PCB焊盤上的焊膏，實現表面貼裝元器件與PCB焊盤的連接。
3、波峰焊（wave soldering）
將溶化的焊料，經專用設備噴流成設計要求的焊料波峰，使預先裝有電子元器件的PCB通過焊料波峰，實現元器與PCB焊盤這間的連接。
4、細間距 （fine pitch）
小于0.5mm引腳間距
5、引腳共面性 （lead coplanarity ）
指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。其值一般不大于0.1mm。
6、焊膏 （ solder paste ）
由粉末狀焊料合金、焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。
7、固化 （curing ）
在一定的溫度、時間條件下，加熱貼裝了元器件的貼片膠，以使元器件與PCB板暫時固定在一起的工藝過程。
8、貼片膠 或稱紅膠（adhesives）（SMA）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足夠的粘接強度的膠體。
9、點膠 ( dispensing )
表面貼裝時，往PCB上施加貼片膠的工藝過程。
10、 點膠機 ( dispenser )
能完成點膠操作的設備。
11、貼裝（ pick and place ）
將表面貼裝元器件從供料器中拾取并貼放到PCB規定位置上的操作。
12、貼片機 （ placement equipment ）
完成表面貼片裝元器件貼片裝功能的專用工藝設備。
13、高速貼片機 ( high placement equipment )
貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。
14、多功能貼片機 ( multi-function placement equipment )
用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器伯，要求較高貼裝精度的貼片機，
15、熱風回流焊 ( hot air reflow soldering )
以強制循環流動的熱氣流進行加熱的回流焊。
16、貼片檢驗 ( placement inspection )
貼片時或完成后，對于有否漏貼、錯位、貼錯、元器件損壞等情況進行的質量檢驗。
17、鋼網印刷 ( metal stencil printing )
使用不銹鋼漏板將焊錫膏印到PCB焊盤上的印刷工藝過程。
18、印刷機 ( printer)
在SMT中，用于鋼網印刷的專用設備。
19、爐后檢驗 ( inspection after soldering )
對貼片完成后經回流爐焊接或固化的PCBA的質量檢驗。
20、爐前檢驗 (inspection before soldering )
貼片完成后在回流爐焊接或固化前作貼片質量檢驗。
21、返修 ( reworking )
為去除PCBA的局部缺陷而進行的修復過程。
22、返修工作臺 ( rework station )
能對有質量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。
二、表面貼裝方法分類
1、根據SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區別為：
l 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。
l 貼片后的工藝不同，前者過回流爐只起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。
2、根據SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型
第一類只采用表面貼裝元件的裝配
IA 只有表面貼裝的單面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
IB 只有表面貼裝的雙面裝配
工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
第二類：一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配
工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>點膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三類：頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件的裝配
工序: 點膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接
三、SMT的工藝流程
領PCB、貼片元件à貼片程式錄入、道軌調節、爐溫調節 à上料 à上PCBà點膠（印刷）à貼片à檢查 à固化à檢查 à包裝 à保管
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